一、回流焊的工藝流程

　　回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

　　單面貼裝

　　預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。

　　雙面貼裝

　　A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。

　　二、影響工藝的因素

　　在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產品負載等三個方面。

　　1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

　　2、在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。

　　3、產品裝載量不同的影響?；亓骱傅臏囟惹€的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。

　　回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通?；亓骱笭t的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要。