波峰焊設備焊接已成為標準的大規模電路板生產工業方法，用于電子組裝。波峰焊這個名稱來自于將元件粘接到電路板所需的焊料波。

　　在傳統的波峰焊接中，電路板的底部充當散熱器，并保持在比頂部更高的溫度。這產生了溫度梯度，其中焊料遷移到板的底部，而不是填充在頂部的接頭。即使側加熱，操作員也不能完全消除這種溫度梯度。因此，接頭總是只部分填充。

　　雖然工藝已經在SMT組裝部使用了十多年，但它仍然面臨著許多挑戰。最重要的是，標準元件是為波峰焊接工藝而設計的，不能承受更高的回流焊接溫度。

　　PIP工藝還需要在組裝之前有足夠的元件備用。支架的脫落可以定義為回流焊后電路板上方的元件高度。

　　操作者必須能夠在焊接之前計算出支架的位置，以確保所有部件在焊接后保持在板上的相同高度。有時，這可能涉及使用其他散熱片或熱墊來抵消最終元件高度的差異。