波峰焊設備是印刷電路板制造中的一種批量焊接工藝。電路板通過一個熔化的焊料盤，其中泵產生一個看起來像駐波的焊料上升流。當電路板與這種波接觸時，元件就被焊接到板上。波峰焊設備用于通孔印刷電路組件和表面貼裝。在后一種情況下，元件通過放置設備粘在印刷電路板(PCB)的表面上，然后通過熔化的焊料波運行。

　　波峰焊設備的種類很多，但這些機器的基本組成和原理是相同的。在這個過程中使用的基本設備是一個傳送帶，通過不同的區域移動PCB，焊接過程中使用的一個焊料，產生實際波的泵，焊劑的噴霧器和預熱墊。這種焊料通常是金屬的混合物。典型的鉛焊料具有50%錫、49.5%鉛和0.5%銻的化學組成。有害物質指令(RoHS)的限制導致了現代制造中含鉛焊料的淘汰，但無鉛替代品被使用。錫銀銅和錫銅鎳合金是常用的，有一個共同的合金(SN100C)99.25%錫，0.7%的銅，0.05%的鎳和鍺< 0.01%。

　　在波峰焊設備焊接過程中焊劑具有主要和次要目標。主要的目的是清潔，是部件進行焊接，主要是任何可能形成的氧化層。有兩種類型的流量、腐蝕性和非腐蝕性。無腐蝕性焊劑需要預清洗和使用時低酸度是必需的。腐蝕性焊劑是快速，只需要很少的預清洗，但具有較高的酸度。

　　預熱有助于加速波峰焊設備焊接過程和防止熱沖擊。

　　流量的幾種類型，稱為“不干凈”的通量，不需要清洗；焊接過程后其殘留是良性的。通常免清洗焊劑是工藝條件特別敏感，這可能使他們在某些應用程序中不受歡迎的。其他種類的流量，但需要清洗階段，其中PCB是用溶劑和/或去離子水去除助焊劑殘留物。

　　重要的是要允許多氯聯苯以合理的速率冷卻。如果它們被冷卻得太快，那么PCB可能會翹曲，焊料可能受到損害。另一方面，如果PCB允許冷卻得太慢，那么PCB會變脆，一些部件可能受到熱量的破壞。PCB應該通過細水霧或空氣冷卻來冷卻，以減少對板子的損壞。

　　熱分析是在電路板上測量多個點，以確定通過焊接過程的熱漂移的行為。在電子制造業中，SPC(統計過程控制)有助于確定是否是在控制的過程，對焊接技術和組件的需求定義的回流參數測量。產品如日東已經開發了專用夾具，通過過程，可以測量溫度，隨著接觸時間的并行性和波高。

　　波峰焊設備是印刷電路板制造中的一種批量焊接工藝。電路板通過一個熔化的焊料盤，其中泵產生一個看起來像駐波的焊料上升流。當電路板與這種波接觸時，元件就被焊接到板上。波峰焊設備用于通孔印刷電路組件和表面貼裝。在后一種情況下，元件通過放置設備粘在印刷電路板(PCB)的表面上，然后通過熔化的焊料波運行。