SMT生產工藝就是先把錫膏印刷到線路板對應的焊盤上，然后通過貼片機在刷好錫膏的焊盤上貼上元器件，通過回流焊焊接工藝使線路板和元器件焊接在一起。

　　在整個SMT生產工藝中，有兩個環節容易產生污染。第一個環節是在印刷和貼片的過程中，如果直接接觸錫膏或者把錫膏隨處亂抹就會產生污染。第二個環節就是回流焊接過程中，刷好錫膏貼好元器件的線路板進入到回流焊爐膛內，而焊接生產是通過回流焊對錫膏進行融化冷卻而成，錫膏中有對身體損壞的化學制劑，所以回流焊會產生污染。錫膏中主要成分有錫粉和助焊劑，錫粉影響整個錫膏的性能，錫粉的區別在于合金成分，一般常用的錫膏中，錫粉的金屬成分包含錫、鉛、銀、銅、鉍等金屬中的2到3種，這其中助焊劑和鉛都是對人身體有害的，所以回流焊如過操作不當，會使回流焊產生環境污染。所以回流焊要有污染空氣的回收系統，回流焊的排煙通風一定要做好，安裝回流焊煙霧過濾器，減少廢氣污染。