回流焊的主要缺陷及分析：

(1)產生錫珠

　　原因：① 絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使釬劑弄臟 PCB。② 釬劑在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水分太多。③ 加熱不精確，太慢且不均勻。④ 加熱速率太快且預熱區間太長。⑤ 釬劑干得太快。⑥ 釬劑活性不夠。⑦ 太多顆粒小的錫粉。⑧ 回流過程中釬劑揮發性不適當。

　　錫珠的工藝認可標準是：當焊盤或印制導線之間的距離為 0.13mm 時，錫珠直徑不能超過 0.13mm，或者在 600mm2范圍內不能出現超過 5 個錫珠。

　　(2)產生錫橋

　　一般來說，造成錫橋的因素就是由于釬劑太稀，包括釬劑內金屬或固體含量低、搖溶性低、釬劑容易炸開，釬劑顆粒太大、釬劑表面張力太小。焊盤上太多釬劑，回流溫度峰值太高等。

　　(3)開路

　　原因：① 釬劑量不夠。② 元件引腳的共面性不夠。③ 錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，釬劑太稀引起錫流失。④ 引腳吸錫(像燈芯草一樣)或附近有連線孔。

　　引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的釬劑或者用一種 Sn/Pb 不同比例的阻滯熔化的釬劑來減少引腳吸錫。